超细银铜不融合金粉末的制备及性能

材料热处理学报, 2015, 36(8): 17-21.

超细银铜不融合金粉末的制备及性能

吴海林 ^1, , 汤皎宁 ^2, , 曹广忠 ^3, , 郭建军 ^4, , 赵浩达 ^5, , 陈植鹏 ^6, , 何涛 ^7, , 张江涛 ^8, , 龚晓钟 ^9,

1.深圳大学材料科学与工程学院,广东深圳,518060

2.深圳大学材料科学与工程学院,广东深圳,518060

3.深圳大学机电与控制工程学院,广东深圳,518060

4.深圳龙岗联合焊接公司,广东深圳,518100

5.深圳大学化学与化工学院,广东深圳,518060

6.深圳大学化学与化工学院,广东深圳,518060

7.深圳大学材料科学与工程学院,广东深圳,518060

8.深圳大学材料科学与工程学院,广东深圳,518060

9.深圳大学化学与化工学院,广东深圳,518060

基金项目: 深圳市龙岗区产学研合作项目(CXY2012006) 深圳电磁控制重点实验室开放基金(EMCKF201405)

关键词：超细银铜不融合金粉末 , 抗氧化性 , 导电性 , 抗菌性

Preparation and performance of ultrafine Ag-Cu immiscible alloy powder

Keywords： ultrafine Ag-Cu immiscible alloy powder , oxidation resistance , conductivity , antibacterial property

分别使用抗坏血酸和水合肼还原AgNO3和CuSO4的混合液,改变溶液浓度、配比和反应温度,制备超细银铜不融合金粉末.使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析仪(TG)对合金粉末进行表征.合金粉末用于制备导电胶进行导电性测试,并进行合金粉末的抗菌性实验.结果表明:使用抗坏血酸和水合肼为还原剂分别制得粒径为463 ～ 871 nm和25.9 ～63.5 nm的合金粉末,抗坏血酸法制备的合金粉末抗氧化性更好,且其相应制得的导电胶导电性更优,而水合肼法制备的合金粉末抗菌性更强.

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