以具有微结构的塑件--微流控芯片为研究对象,利用单因素试验方法研究注射工艺参数对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要成型缺陷的影响并加以分析.结果表明,注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射压力起次要作用,保压压力影响不明显;影响芯片表面缩痕的主要因素是模具温度和保压压力;保压时间对微结构填充度的影响很小,但却是芯片整体翘曲变形的主要原因.
参考文献
| [1] | Xu GJ;Yu LY;Lee LJ;Koelling KW .Experimental and numerical studies of injection molding with microfeatures[J].Polymer engineering and science,2005(6):866-875. |
| [2] | Yao DG.;Kim B. .Simulation of the filling process in micro channels for polymeric materials[J].Journal of Micromechanics and Microengineering,2002(5):604-610. |
| [3] | 林炳承,秦建华.微流控芯片实验室[J].色谱,2005(05):456-463. |
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