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介绍了金属材料、非金属材料、高分子材料的导热机理,以及导热填料搀杂高分子材料的导热理论模型.综述了各种高导热填料的研究进展和它们在导热高分子材料中的应用情况.最后提出了导热高分子材料的研究方向.

参考文献

[1] Warren M, Rohsenow;李荫亭.传热学手册[M].北京:科学出版社,1985:122.
[2] 江华.[J].现代化工,1991(01):53.
[3] 翟海潮.粘接与表面涂装技术[M].北京:化学工业出版社,1993:291.
[4] 石彤非 .[J].高分子材料科学与工程,1993,5(03):8.
[5] 屠传经.热传导[M].北京:高等教育出版社,1992:20.
[6] 王铁如.[J].绝缘材料通讯,1996(02):1.
[7] 徐传骧 .工程电介质物理基础与进展[D].西安:西安交通大学绝缘研究所,1995.
[8] Choy C L.[J].Journal of Polymer Chemistry Edition,1980(18):1187.
[9] 师昌绪.材料大辞典[M].北京:化学工业出版社,1994:516.
[10] 蔡忠龙 .[J].高分子学报,1997,6(03):331.
[11] Choy C L.[J].Journal of Polymeric Science,Polymeric Pysics Ed,1985(23):1495.
[12] Silverstein M S.[J].Journal of Materials Science,1993(28):4153.
[13] Nielsen L E.[J].Journal of Applied Polymer Science,1973(17):3819.
[14] Jefferson T B.[J].Industrial and Engineering Chemistry,1958(50):1989.
[15] Peterson J M.[J].Journal of Composite Materials,1969(03):338.
[16] Cheng S C.[J].International Journal of Heat and Mass Transfer,1969(12):249.
[17] Agari Y.[J].Journal of Applied Polymer Science,1990(40):929.
[18] 导热胶膜[J].粘合剂,1991(04):46.
[19] [J].现代化工,1997(04):45.
[20] 赵稼祥.国外复合材料的现况与发展[J].热固性树脂,1996(01):56.
[21] [P].CN:1057282A
[22] [P].US:5026748
[23] 钱欣 .[J].工程塑料应用,1997,25(03):10.
[24] 李良波.[J].塑料工业,1992(05):46.
[25] 石红.空芯印制板导热绝缘胶接技术[J].粘接,1996(01):14.
[26] 陈博丰.[J].化学与粘合,1991(03):190.
[27] 李素,贾兰琴.TM型导热胶粘剂的研制[J].中国胶粘剂,1996(02):39.
[28] 林关涛.[J].上海化工,1991(04):15.
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