研究了CuNiTiBe合金在不同热处理工艺条件下的性能,并由此确定了最佳工艺参数;通过光学显微镜及透射电镜分析了其强化机理.结果表明:合金在940℃×1h水淬固溶+480℃×2h时效的热处理条件下,其力学、电学性能存在最佳匹配,电导率为17.4×106 S·m-1、硬度为270 HV、软化温度为670℃;平均晶粒尺寸≤3 μm,组织中含有大量孪晶;Be2Cu增强相与基体存在共格关系,合金基体上分布着两种形态的Ni2Ti、Be2 Cu增强相,其一是弥散分布的纳米级等轴颗粒,其二是呈多种几何形态的微米级颗粒;合金在细晶、孪晶和增强相的共同作用下提高了强度、硬度和抗高温软化能力.
参考文献
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