利用半连续铸造-热反挤压工艺制备了n-SiCp/2024复合材料棒材.通过金相组织观察(OM)、扫描电镜(SEM)、室温力学性能以及电导率测试等手段,研究了该复合材料在热反挤压前后的显微组织、力学性能与电导率的变化情况.结果表明:复合材料铸锭中粗大第二相沿晶界非连续分布,Cu、Mg元素偏聚显著,大多数n-SiCp偏聚在晶界处,少量分布在晶内；热挤压变形后,n-SiCp团聚现象显著消除,Cu、Mg元素及n-SiCp分布趋于均匀,n-SiCp及破碎第二相沿热挤压方向呈纤维状分布；拉伸实验结果表明,热挤压后复合材料的强度及塑性显著提高；热挤压后,复合材料的电导率低于基体合金.
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