以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料.研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素.研究结果表明,随Si3N4含量的增加,复合材料中粉末形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,聚苯乙烯颗粒尺寸越大,复合材料热导率越大.热导率的增加与导热网络的形成有关,增加Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒尺寸都有助于导热网络的形成.复合材料的介电常数取决于复合材料体系组元的体积含量.
参考文献
| [1] | Baekelamd L H .Packing Material[P].US 941605,1909-11-30. |
| [2] | 汪雨荻,周和平,乔梁,陈虎,金海波.AlN／聚乙烯复合基板的导热性能[J].无机材料学报,2000(06):1030-1036. |
| [3] | Yu S H;Hing P;Hu X .[J].Composites Part A:Applied Science and Manufacturing,2002,33:289-292. |
| [4] | Bae J W;Kim W;Cho S H .[J].Journal of Materials Science,2000,35:5907-5913. |
| [5] | Dong H;Fan L;Wong C P.[A].,2005:1451-1454. |
| [6] | Dohya A .[J].IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS,2001,E84-C(12):1756-1762. |
| [7] | Maier G .[J].Progress in Polymer Science,2001,26:3-65. |
| [8] | Watari K;Hirao K;Brito M E et al.[J].Journal of Materials Research,1999,14:1538-1541. |
| [9] | Agari Y;Ueda A;Nagai S .[J].Journal of Applied Polymer Science,1993,49:1625-1634. |
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