评述了金属半固态成形工艺技术、加工过程模拟技术的进展和现状. 建立了连续铸造半固态圆柱坯过程数值模拟的热传导模型, 该模型考虑电磁搅拌作用对温度场的影响. 进行了不考虑搅拌和二次强制水冷的Ｃｕ连铸过程的初步模拟研究.
参考文献
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