分别采用叠轧-合金化法和回流焊技术制备AuSn箔材钎料和AuSn/Ni焊点,用扫描电子显微镜及电子万能试验机研究钎焊时间对AuSn/Ni界面组织及焊点剪切性能的影响.结果表明:采用叠轧-合金化法制备的AuSn钎料的熔点和化学成分都接近Au-20Sn共晶钎料.Ni/AuSn/Ni焊点在330℃钎焊30s时形成良好的层状ζ(Au,Ni)5Sn+δ-(Au,Ni)Sn共晶组织；钎焊60 s时,AuSn/Ni界面产生薄而平直的(Ni,Au)3Sn2金属间化合物(IMC)层和针状(Ni,Au)3Sn2化合物；随着钎焊时间继续延长,(Ni,Au)3Sn2 IMC层厚度明显增加,针状(Ni,Au)3Sn2化合物异常长大.同时,随着钎焊时间延长Ni/AuSn/Ni钎焊接头的剪切强度先增加后减小,钎焊90 s时的剪切强度达到最高12.49 MPa.
参考文献
| [1] | Yoon J W;Jung S B .[J].Microelectronic Engineering,2007,84:2634. |
| [2] | Chung H M;Chen C M;Lin C P et al.[J].Journal of Alloys and Compounds,2009,485:219. |
| [3] | 周涛,汤姆·鲍勃,马丁·奥德,贾松良.金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用[J].电子与封装,2005(08):5-8. |
| [4] | 刘泽光,陈登权,罗锡明,许昆.微电子封装用金锡合金钎料[J].贵金属,2005(01):62-65. |
| [5] | 刘泽光,陈登权,许昆,罗锡明,陈亮维.D-KH法制备金锡合金的组织与结构[J].贵金属,2005(03):30-33. |
| [6] | 罗雁波,谢宏潮,李敏.金锡合金钎料研究现状[J].有色金属,2002(z1):23-26. |
| [7] | 刘泽光;罗锡明;陈登权 .[P].China Patent,031058116,2003. |
| [8] | 张鑫,袁浩,熊毅,张柯柯,闫焉服.钎焊温度与时间对急冷型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金钎焊接头性能及界面IMC生长行为的影响[J].焊接技术,2010(11):9-11. |
| [9] | Mita M;Miur K;Takenaka T et al.[J].Materials Science and Engineering B,2006,126:37. |
| [10] | Jeong-Won Y;Hyun-Suk C;Ja-Myeong K et al.[J].Scripta Materialia,2007,56:661. |
| [11] | Jeong-Won Y;Sang-Won K;Seung-Boo J .[J].Journal of Alloys and Compounds,2006,415:56. |
| [12] | Jeong-Won Y;Seung-Boo J .[J].Journal of Alloys and Compounds,2006,407:141. |
| [13] | Massalski T B.Binary Alloy Phase Diagrams[M].OH:ASM International,1990 |
| [14] | 陈松,刘泽光,陈登权,罗锡明,许昆,邓德国.Au/Sn界面互扩散特征[J].稀有金属,2005(04):413-417. |
| [15] | Yamada T;Miura K;Kajihara M et al.[J].Materials Science and Engineering A,2005,390:118. |
| [16] | Laurila T;Vuorinen V;Kivilahti JK .Interfacial reactions between lead-free solders and common base materials[J].Materials Science & Engineering, R. Reports: A Review Journal,2005(1/2):1-60. |
| [17] | Anhock S;Oppermann H;Kallmayer C.[A].Berlin:IEEE/CPMT,1998:156. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%