以石墨烯片和氧化铝(Al2O3)粉为导热填料填充到甲基硅油中制备了三种导热硅脂,采用3-w法测定了所有样品的热导率,结果表明Al2O3复合石墨烯片硅脂的热导率达到1.32 W·m-1·K-1,明显高于单纯添加石墨烯片和Al2O3的导热硅脂的热导率.将这三种导热硅脂装配到电脑中央处理器(CPU)系统中,测试样品的散热性能,发现Al2O3复合石墨烯片的导热硅脂具有更好的散热性.实验中选用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)测试了材料的形貌.
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