欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

采用L9(34)混合正交体系,系统地研究复合络合剂-乙二胺、乙二胺四乙酸二钠和丙烯酸在不同工艺参数和不同添加配比情况下对化学镀钯质量的影响,以镀层的光亮度,镀液的稳定性和沉积速度为评价指标,筛选出最佳的化学镀钯添加剂为:乙二胺0.2 mol/L,乙二胺四乙酸二钠0.01 mol/L,丙烯酸0.3 mol/L,pH值8.研究结果表明,优化后的化学镀钯镀液稳定性高、沉积速度快、钯膜与基体镍镀层结合力强、钯镀层光亮性好.

参考文献

[1] Schlesinger M;Paunovic M;范宏义.现代电镀[M].北京:化学工业出版社,2006:450.
[2] 方景礼.电镀配合物-理论与应用[M].北京:化学工业出版社,2007:575.
[3] 中国表面工程协会电镀分会.化学镀实用技术[M].Beijing:Chemical IndustryPress,1999:99.
[4] Shu J;Grandjean B P A;Kaliaguine GhaliandS E .[J].MembrSci,1993,77:181.
[5] Sato Y;Yanase M;Yoshida A .[J].Surf Finish Soc Jpn,1995,46:375.
[6] Nawafune H;Nakao S;Mizumoto S et al.[J].Surf Finish Soc Jpn,1997,48:474.
[7] Djokic S S .[J].Plating and Surface Finishing,1999,86:104.
[8] Kojima Kazuhiro;Saitama J P .[P].Electroless Palladium Plating Solution America:C23C018/44,2008.
[9] Akihiko Murasumi;Seigo Kurosaka;Hiromu Inagawa et al.[P].Electroless Palladium Plating Bath and Electroless Palladium Platingmethod America:US20090133603Al,2009.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%