C2680黄铜箔微弯曲回弹规律研究

材料科学与工艺, 2009, 17(1): 5-7.

C2680黄铜箔微弯曲回弹规律研究

王春举 ^1, , 汪鑫伟 ^2, , 郭斌 ^3, , 单德彬 ^4,

1.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001

2.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001

3.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001

4.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001

基金项目: 哈尔滨工业大学科研创新基金(HIT.NSRIF.2008.36) 国家高技术研究发展计划(863计划)(2006AA04Z331;2006AA04Z316) 黑龙江省杰出青年科学基金(JC-05-11)

关键词：微弯曲 , C2680黄铜箔 , 回弹 , 相对厚度

Springback of C2680 brass foil in micro-bending test

微型化导致微弯曲变形与宏观弯曲有明显差异.研制了一套三点微弯曲模具,并基于CMT8502型微机控制电子万能试验机平台,使用C2680黄铜箔进行三点微弯曲正交实验,获得了一系列三点微弯曲力和冲头位移曲线.研究表明,坯料厚度越小,弯曲半径越大,相对厚度越大时,回弹量越大.在本试验中,坯料厚度对回弹的影响最明显,其次是相对厚度,弯曲半径对回弹的影响程度最小.

参考文献

[1]	王匀,朱永书,董培龙,许桢英,袁国定.金属微弯曲成形方法的研究[J].制造技术与机床,2007(10):14-16.
[2]	Jenn-Terng Gau;Chris Principe;Miao Yu .Springback behavior of brass in micro sheet forming[J].Journal of Materials Processing Technology,2007(1/3):7-10.
[3]	J. S. Stolken .A microbend test method for measuring the plasticity length scale[J].Acta materialia,1998(14):5109-5116.
[4]	K.C. Chan;S.H. Wang .The grain shape dependence of springback of integrated circuit leadframes[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,1999(2):323-329.
[5]	K. C. Chan;S. H. Wang .Theoretical analysis of springback in bending of integrated circuit leadframes[J].Journal of Materials Processing Technology,1999(1/3):111-115.
[6]	俞叶峰,穆宏巍,邹化民.一种用微弯曲实验测定内禀材料长度的新方法[J].材料研究学报,2007(01):37-40.

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