对铝箔表面进行等离子体清洗并磁控溅射镍铜合金中间层后再电镀,得到了致密、结合力好的铜、锡电镀层.讨论了等离子清洗时的电压、磁控溅射时的负偏压及中间层的合金组成对后续镀层结合力的影响.指出了电镀铜时的电源波形及电镀锡时的温度对镀层性能的影响.采用该工艺制备的覆铜铝箔,其成本仅为普通铜箔的1/4,弱酸性镀锡后镀层的可焊性良好.
参考文献
| [1] | 丁运虎,毛祖国,何杰,马爱华,管勇.BSn-500弱酸性镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2007(02):19-21. |
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