IC10合金TLP扩散焊技术与应用研究

钢铁研究学报, 2003, 15(z1): 600-605.

1.北京航空制造工程研究所第102研究室,北京,100024

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Study on TLP Diffusion Bonding and Application of Alloy IC10

IC10合金是Ni3Al基金属间化合物,它具有优异的高温性能.用研制的镍基中间层合金KNi-1、KNi-2、KNi-3进行了TLP连接试验,发现中间层合金的铝含量对接头组织有明显影响.还对接头进行了高温拉伸、高温持久等测试,获得接头强度达到基体强度80%的TLP扩散焊接技术.

[1]	仲增墉;叶恒强.金属间化合物[M].北京:机械工业出版社,1992
[2]	韩雅芳.[J].钢铁研究学报,1997(zk):4.
[3]	谢永慧 .IC-6合金TLP连接机理及接头组织、性能研究[D].北京航空材料研究院,2000.
[4]	赵希宏.[J].材料工程,1996:12.
[5]	赵希宏.[J].材料工程,1997:9.
[6]	Santella M L.[J].David S A Weld J Res,1986(05):129.
[7]	David S A;Jemian W A;Liu C T et al.[J].Welding Research Supplement,1985,64(01):22.
[8]	David S A.[J].Welding Research Supplement,1983:63.
[9]	Duvall D S;Owczarski W A;Paulonis D F .[J].Welding Journal,1974,53:203.

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