KDP晶体金刚石线锯切割表面缺陷分析

人工晶体学报, 2013, 42(7): 1278-1282.

KDP晶体金刚石线锯切割表面缺陷分析

高玉飞 ^1, , 葛培琪 ^2, , 毕文波 ^3, , 毕玉超 ^4,

1.山东大学机械工程学院,济南250061

2.山东大学机械工程学院,济南250061;山东大学高效洁净机械制造教育部重点实验室,济南250061

3.山东大学机械工程学院,济南250061

4.山东大学机械工程学院,济南250061

基金项目: 国家自然科学基金(51075240) 高等学校博士点专项基金(20120131120054) 山东省博士后创新基金(201002031)

关键词： KDP晶体 , 线锯切割 , 表面缺陷 , 锯切参数

Study on Surface Defects of KDP Crystal Sawed by Diamond Wire Saw

GAO Yu-fei ^1, , GE Pei-qi ^2, , BI Wen-bo ^3, , BI Yu-chao ^4,

1.山东大学机械工程学院,济南250061

2.山东大学机械工程学院,济南250061;山东大学高效洁净机械制造教育部重点实验室,济南250061

3.山东大学机械工程学院,济南250061

4.山东大学机械工程学院,济南250061

Keywords： KDP crystal , wire saw slicing , surface defect , sawing parameter

采用树脂金刚石线锯对KDP晶体进行了锯切实验,使用扫描电子显微镜对KDP晶体锯切的表面缺陷进行了分析,分析了走丝速度和工件进给速度对KDP晶体表面缺陷特征的影响.分析发现线锯锯切的晶片表面缺陷主要有呈锯齿状形态的沟槽、表面破碎、划痕、橘皮状的外观、凹坑、以及锯切表面嵌入脱落磨粒和切屑.走丝速度增大,工件进给速度降低,锯切材料的表面缺陷逐渐由以脆性破碎凹坑为主转变为以材料微切削去除留下的沟痕为主.锯丝表面脱落的金刚石磨粒在锯切过程中在锯丝压力作用下挤压嵌入或冲击加工表面造成凹坑,对材料表面和亚表面质量的损害严重.其分析结果为获得高质量的锯切表面,进一步优化工艺参数提供了实验参考依据.

参考文献

[1]	王栋,冯平法,张承龙,张建富.KDP晶体各向异性对划痕特性影响的实验研究[J].人工晶体学报,2012(03):568-572.
[2]	王碧玲,高航,滕晓辑,康仁科.抛光加工参数对KDP晶体材料去除和表面质量的影响[J].人工晶体学报,2010(01):29-33,43.
[3]	吴东江,曹先锁,王强国,王奔,高航,康仁科.KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析[J].光学精密工程,2007(11):1721-1726.
[4]	高玉飞,葛培琪,李绍杰.往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片特性研究[J].人工晶体学报,2009(02):372-377.

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