通过分析环氧塑封料内应力产生的原因,提出降低环氧塑封料弯曲模量的办法,提高韧性.通过一系列试验,继而确定硅油种类以及改性树脂生产方法,将其用于环氧塑封料,弯曲模量明显降低,韧性得以改进,成功封装超大规模集成电路.
参考文献
| [1] | 伍敏扬 .日本封装材料用环氧树脂动向[J].化工新型材料,1999,27(03):22. |
| [2] | 韩亚军 等.环氧胶的韧性和机理[J].中国胶粘剂,1999,6(02):2. |
| [3] | 盐原利夫.环氧封装材料的低应力化LSI树脂封装材料技术(日)[J].EXTRA series NO:12 49-64 |
| [4] | 李善君.分散聚合制备有机硅改性环氧树脂[J].热固性树脂,1997(01):8. |
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