以高纯、超细的镁铝尖晶石粉末作为起始原料,采用真空热压烧结与热等静压法相结合制备透明尖晶石陶瓷材料(TMAC).测试了TMAC材料的高温性能,并探讨其可能的应用.从室温到250 ℃,材料的抗弯强度没有发生明显的变化;从室温到900 ℃的热膨胀系数和电阻率测试结果表明该材料有良好的稳定性和电绝缘性能;经过从室温到1100 ℃的退火,TMAC的红外透过率和面形均未发生明显变化,表明材料有比较好的耐高温性能.
参考文献
[1] | Richard L Gentilman.Current and emerging materials for 3-5 micron IR transmission[J].Infrared and Optical Transmitting Materials SPIE,1986(683):2-13. |
[2] | 雷牧云,洪冬梅,闻芳,黄存新,宋庆海,孙加林.透明尖晶石陶瓷的透过性能研究[J].红外与激光工程,2007(z2):620-623. |
[3] | Andreas Krell;Paul Blank;Hongwei Ma .Processing of High-Density Submicrometer Al_2O_3 for New Applications[J].Journal of the American Ceramic Society,2003(4):546-553. |
[4] | Wei G C .Transparent ceramic lamp envelope matrerials[J].Journal of Physics DLApplied Physics,2005,38:3057. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%