压铸镁合金AZ91D手机内构件的Ni-P化学镀

稀有金属材料与工程, 2005, 34(12): 1978-1981.

压铸镁合金AZ91D手机内构件的Ni-P化学镀

杨海燕 ^1, , 卫英慧 ^2, , 毕虎才 ^3, , 侯利锋 ^4, , 郭耀文 ^5, , 余春燕 ^6, , 许并社 ^7,

1.太原理工大学,山西,太原,030024

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基金项目: 山西省青年基金(20041023) 山西省自然科学基金(20051050) 中国科学院资助项目(50471070)

关键词：镁合金 , 内构件 , 化学镀镍磷 , 耐蚀性

Electroless Plating of Ni-P on Mobile Telephone's Inner Component Made of Die-Cast AZ91D

采用直接化学镀镍的方法,得到了光亮且均匀、致密的Ni-P镀层.在分析镀层形貌、化学成分和组织结构的基础上,测定了镀层厚度、硬度、结合力、阻抗及耐蚀性.结果表明:改进后的化学镀镍层与基体结合良好;硬度达479×9.8 MPa,400℃热处理后可提高至826×9.8 MPa;阻抗为0.4 Ω,且随热处理温度的提高呈下降趋势;镀层耐腐蚀性能良好,热处理后耐蚀性有所下降.

参考文献

[1]	Gray J E;Luan B .[J].Journal of Alloys and Compounds,2002,336:88.
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Electroless Plating of Ni-P on Mobile Telephone's Inner Component Made of Die-Cast AZ91D

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