采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能.结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336 nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性.
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