日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)

电镀与涂饰 , 2008, 27(5): 26-29.

1.苏州华杰电子有限公司,江苏,苏州,215002

2.苏州大学特种化学试剂实业公司,江苏,苏州,215002

3.中国科学院上海微系统与信息技术研究所金属腐蚀与防护技术中心,上海,200050

Electroless gold plating technics in electronic plating industry in Japan-part one

本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺.第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理.指出了两种镀液体系存在的问题.提出了提高镀速的8种措施.

[1]	林忠夫;松岡政夫;縄舟秀美.無電解めっき-基礎と応用[M].日本:日刊工業新聞社;電気鍍金研究会,1994:155.
[2]	山口直美 .自己触媒型無電解金めっき液[P].JP 2007162061,2007-06-28.

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