基于经验电子理论(EET理论)及程氏改进的TFD理论,计算了CuCrSnZn合金时效处理后析出的析出相Cr与基体Cu形成的α-Cu(111)/Cr(110)相界面的价电子结构,利用界面结合因子ρ、△ρ分析了合金界面电子结构与合金的析出强化和软化温度的关系.结果表明,α-Cu(111)/Cr(110)晶面电子密度差较大,界面应力较大,有效阻碍了位错的运动和界面的推移,从而提高了合金的强度和软化温度.
参考文献
| [1] | 苏娟华,姜涛,任凤章.Cr对铜价电子结构及性能影响[J].材料热处理学报,2012(04):152-155. |
| [2] | 刘平.铜合金功能材料[M].北京:科学出版社,2004:113. |
| [3] | Juanhua Su,Fengzhang Ren,Baohong Tian,Pin Liu,Qiming Dong.Aging Strengthening in Rapidly Solidified Cu-Cr-Sn-Zn Alloy[J].材料科学技术学报（英文版）,2009(02):230-232. |
| [4] | S.G. Jia;M.S. Zheng;P. Liu .Aging properties studies In a Cu-Ag-Cr Alloy[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,2006(1/2):8-11. |
| [5] | 贾淑果,刘平,郑茂盛,任凤章,田保红,周根树.铜合金固溶强化的电子理论解释[J].中国有色金属学报,2008(08):1522-1526. |
| [6] | 李飞,赵侠,李鑫,金玉华.Cu-Zn合金固溶体的价电子结构分析[J].兵器材料科学与工程,2009(06):23-26. |
| [7] | 张瑞林.固体与分子经验电子理论[M].长春:吉林科学技术出版社,1993:225-427. |
| [8] | 刘平;康布熙;曹兴国 等.快速凝固Cu-Cr合金时效析出的共格强化效应[J].金属学报,1999,35(06):561-564. |
| [9] | Weatherly G C;Humble P;Borlaan D .Precipitation in a Cu-0.55wt％-Cr alloy[J].Acta Metallurgica,1979,27(12):1815-1828. |
| [10] | 刘志林;李志林;刘伟东.界面电子结构与界面性能[M].北京:科学出版社,2002:14-99. |
| [11] | 屈华,刘伟东,张坤,刘志林.Ti3Al基合金（0001）α2∥（110）β界面价电子结构分析[J].稀有金属材料与工程,2005(10):1569-1573. |
| [12] | 李志林;刘志林;孙振国 .合金相结构因子和界面结合因子的计算方法及其在合金设计中的应用[J].金属学报,1999,35(07):673-681. |
| [13] | 徐长征,王娟,黄美权,张雅妮,郑茂盛,朱杰武,周根树.冷变形Cu-0.36Cr（wt%）合金的抗软化性能和再结晶行为[J].金属热处理,2007(05):38-42. |
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