电流密度对Ni-SiC镀层组织结构及性能影响

兵器材料科学与工程 , 2016, 39(3): 56-58.

电流密度对Ni-SiC镀层组织结构及性能影响

娄兰亭 ^1, , 朱砚葛 ^2, , 马春阳 ^3, , 高媛媛 ^4, , 曹阳 ^5,

1.东北石油大学机械科学与工程学院,黑龙江大庆,163318

2.东北石油大学电气信息工程学院,黑龙江大庆,163318

3.东北石油大学机械科学与工程学院,黑龙江大庆,163318

4.中国石油管道大庆输油气分公司,黑龙江大庆,163458

5.中国石油管道大庆输油气分公司,黑龙江大庆,163458

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(51474072)

关键词： Ni-SiC镀层 , 表面粗糙度 , 内应力 , 显微硬度

Effect of current density on microstructure and property of Ni-SiC coatings

Keywords： Ni-SiC coatings , surface roughness , innerstress , microhardness

在T8钢表面脉冲电沉积Ni-SiC镀层,用扫描电镜(SEM)、显微硬度计、X射线衍射仪(XRD)等研究电流密度对Ni-SiC镀层的表面粗糙度、内应力、显微硬度和组织结构的影响.结果表明:电流密度为6 A/dm2时,Ni-SiC镀层表面粗糙度达到最小值(0.66 μm),内应力达到最小值(120MPa),显微硬度达到最大值(828HV);电流密度为6 A/dm2时,Ni-SiC镀层表面颗粒尺寸较小,粗糙度较低,镀层致密性较好;Ni-SiC镀层为面心立方结构,且电流密度为6 A/dm2时,镀层(111)晶面衍射强度较高.

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