影响接插件电镀金层分布的主要因素

电镀与涂饰 , 2008, 27(6): 18-21.

1.国营华丰企业集团公司,四川绵阳,621000

2.国营华丰企业集团公司,四川绵阳,621000

3.国营华丰企业集团公司,四川绵阳,621000

Main factors influencing the distribution of gold electroplating layer on connector

就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析.总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布.

[1]	程秀云;张振华.电镀技术[M].北京:化学工业出版社,2003
[2]	沈涪.提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法[J].电镀与涂饰,2007(03):24-28.

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