综述了化学镀铜的基本原理,重点介绍了预处理、镀液组成、温度、pH、添加剂等工艺因素对化学镀铜的影响.同时,就化学镀铜的主要应用和今后的研究重点进行了阐述和展望.
参考文献
[1] | 胡文彬;刘磊.难镀基材的化学镀镍技术[M].北京:化学工业出版社,2003 |
[2] | Gong Yingpeng;Guo Zhancheng;Lu Weichang.Electroless copper coating on nickel foils in super-gravity field[J].Materials Letters,2005(59):667. |
[3] | 李宁.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2004 |
[4] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000 |
[5] | 李能斌,罗韦因,刘钧泉,徐金来.化学镀铜原理、应用及研究展望[J].电镀与涂饰,2005(10):46-50. |
[6] | 黎德育,李宁,李柏松.粉体上的化学镀镍[J].材料科学与工艺,2003(04):414-418. |
[7] | 宁洪龙,耿志挺,马莒生,黄福祥,钱志勇,陈国海.陶瓷基板化学镀铜预处理的研究[J].稀有金属材料与工程,2004(03):321-323. |
[8] | 秦开明,刘冬梅,顾艳红.影响化学镀(Ni-P)镀速的部分因素[J].大庆石油学院学报,2004(05):37-38,42. |
[9] | 张道礼,龚树萍,周东祥.化学镀铜液中铜离子型体分布和络合剂的作用[J].材料保护,2000(04):3-4. |
[10] | 钟丽萍,赵转青,黄逢春.化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究[J].材料保护,2001(06):26-27. |
[11] | 杨防祖,吴丽琼,黄令,郑雪清,周绍民.以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜[J].电镀与精饰,2004(04):7-9,24. |
[12] | Kondo K;Ishida N;Ishikawa J et al.Kinetiecs of electroless copper plating in the presence of excess triethanlolamine[J].Bulletin of the Chemical Society of Japan,1992,65(01):2380. |
[13] | 谷新,王周成,林昌健.络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究[J].电化学,2004(01):14-19. |
[14] | Lin Yimao;Yen Shichern.Effect of additives and chelating agents on electroless copper plating[J].Applied Surface Science,2001(178):116. |
[15] | 谢致薇;李瑜煜;吴扬波 等.超声波在陶瓷基片化学镀铜中的作用研究[J].电子工艺技术,1998,19(05):193. |
[16] | James F Rohan;Gerald O Riordan;Jane Boardman .Selective electroless nickel deposition on copper as a final barrier/bonding layer material for microelectronics applications[J].Applied Surface Science,2002,185(12):289. |
[17] | 夏传义;刘东卫 .陶瓷电路基板的新型金属化技术[J].半导体情报,1994,31(04):43. |
[18] | 熊海平,萧以德,伍建华,付志勇.化学镀铜的进展[J].表面技术,2002(06):5-6,11. |
[19] | 宋元伟,赵斌.添加剂对化学镀铜层机械性能的影响[J].化学世界,2000(01):13-18. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%