联苯型二缩水甘油醚/邻甲酚醛环氧树脂按1:4比例组成,体系用线性酚醛树脂为固化剂,咪唑为固化促进剂,通过差示扫描量热仪(DSC)研究了体系的非等温过程固化反应动力学,并用Kissinger和Ozawa方法分别求得体系固化反应的表观活化能△E为71.79和75.02kJ/mol,根据Crane理论计算得到该体系的固化反应级数n =0.93,在不同升温速率下的频率因子的平均值A为6.73×106,从而推断出该体系动力学模型,为该体系作为集成电路封装材料的应用工艺提供了基础数据.
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