基于等通道转角挤压的V-5Cr-5Ti合金晶粒细化机理

稀有金属, 2016, 45(9): 2313-2316.

基于等通道转角挤压的V-5Cr-5Ti合金晶粒细化机理

黄姝珂 ^1, , 李敬民 ^2, , 孟玉堂 ^3, , 张永皞 ^4, , 刘建辉 ^5, , 李昌安 ^6,

1.中国工程物理研究院,四川绵阳,621900

2.中国工程物理研究院,四川绵阳,621900

3.中国工程物理研究院,四川绵阳,621900

4.中国工程物理研究院,四川绵阳,621900

5.中国工程物理研究院,四川绵阳,621900

6.中国工程物理研究院,四川绵阳,621900

基金项目: 中国工程物理研究院科学技术发展基金(2014B0302044)

关键词： V-5Cr-5Ti合金 , 等通道转角挤压 , 晶粒细化

Grain Refinement Mechanism of V-5Cr-5Ti Alloy Based on Equal Channel Angular Pressing

Keywords： V-5Cr-5Ti alloy , equal channel angular pressing , grain refinement

研究了用等通道转角挤压(ECAP)技术处理V-5Cr-5Ti合金的可行性,并分析了后续退火处理对合金硬度和微观组织的影响规律,进而探讨了合金的晶粒细化机理.ECAP采用相关模具在万能材料试验机上进行,在真空炉中进行退火,利用维氏硬度计进行硬度测试,采用X射线衍射(XRD)分析相结构,光学显微镜(OM)观察微观组织.结果表明,在室温下V-5Cr-5Ti合金可以顺利进行2道次ECAP过程,后续配合950℃以上温度退火,晶粒尺寸可以从约100 μm细化到约30 μm.V-5Cr-5Ti合金的晶粒细化机理不同于传统体心立方合金,在挤压过程中,原始晶粒发生自转动,原始晶界清晰可见,未被碎化,但晶内出现大量的剪切滑移带.在后续退火过程中,细小晶粒在原始晶粒内部的剪切滑移带上形成,最终原始晶界和形成的细小晶界逐渐难以区分,形成整体的细晶组织.

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