采用溶剂热法合成长30～90 μm的纳米银线.以自制的纳米银线和商用微米银片为导电填料制备了环氧树脂基导电胶(ECAs),研究了纳米银含量和固化温度对导电胶电阻率的影响.结果表明,当固化温度为180℃时,随着纳米银含量的增加,体积电阻率先下降而后又增加;随着固化温度的增加,体积电阻率下降.当银粉总填质量分数为65％(微米银片和纳米银线的含量比是55∶10)时,导电胶在180和300℃固化的体积电阻率分别为6.5×10-4和1.3×10-4 Ω·cm.分析认为电阻率的下降与纳米银线在300℃出现烧结行为有关.根据纳米银线在树脂基体中的分布、烧结行为和纳米银线与微米银片间的相互作用关系,讨论了纳米银线对导电胶电阻率的影响机制.
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