结合实际生产数据,比较和分析了CSP及FTSC工艺结晶器的冷却结构及传热能力,结果表明,热流密度计算模型中,FTSC和CSP结晶器内传热区高度分别为1200mm和1010mm,相同工况下二者的传热能力相近;CSP结晶器采用42条凹型水道及20条内径11mm的圆型水道进行组合冷却,FTSC结晶器采用72条内径14mm的圆型水道进行冷却;弯月面处FTSC结晶器铜板热面温度高于银铜的再结晶温度,铜板将发生局部变形,这是造成镀层龟裂或铜板裂纹的主要原因.
参考文献
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