SiC陶瓷连接工艺及焊料反应产物研究

稀有金属材料与工程, 2003, 32(3): 224-227.

SiC陶瓷连接工艺及焊料反应产物研究

张利 ^1, , 李树杰 ^2, , 张建军 ^3, , 冀小强 ^4, , 张艳 ^5,

1.北京航空航天大学,北京,100083

2.北京航空航天大学,北京,100083

3.北京航空航天大学,北京,100083

4.北京航空航天大学,北京,100083

5.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083

基金项目: 航空基础科学基金国家自然科学基金(50071002)

关键词：陶瓷连接 , 热压反应烧结连接 , 碳化硅 , 界面反应

Study on the Joining Process of SiC and the Reaction Products of Filler

采用热压反应烧结技术,使用Ti-Ni混合金属粉末焊料对SiC陶瓷进行连接.探讨了焊接温度、保温时间、焊料厚度以及焊接压力等工艺参数对连接件抗弯强度的影响规律,并通过对连接界面及焊料反应产物进行SEM,EDS,XRD分析,进一步考察了焊接工艺对连接件的断裂类型、焊料反应产物及其结合强度的影响规律.结果表明,采用适当的连接工艺,Ti-Ni焊料与母材可通过适当且适度的界面反应获得牢固结合,此时界面反应产物为以TiC,NiTi为主含Ni3C,Ni16Ti6Si7的混合物,且具有较高强度的TiC以弥散相形式分布在以具有一定韧性的金属间化合物NiTi为主的基质中,对接头性能的改善起到关键作用.在本实验范围内,在连接温度1 100℃,保温时间20 min,焊接压力12.7 MPa,焊料厚度0.3 mm条件下可获得最佳陶瓷接头,其相对抗弯强度为53%.

参考文献

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[4]	张建军等.[J].稀有金属材料与工程,2002,31(01):393.
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