采用常压浸渍炭化(PIC)和高压浸渍炭化(HPIC)工艺制备了不同密度的轴棒法编织C/C复合材料,观察了材料的金相结构,通过炭棒顶出实验分析了材料的界面结合情况.结果表明:轴棒法C/C复合材料界面间隙并未随材料密度的增大而逐渐减小;材料密度增大,界面结合强度升高,达到最大值后呈现下降趋势,最后趋于稳定.
参考文献
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