采用不同的偶联剂KH550、KH560和KH570对纳米SiO2进行表面处理,然后将其与拼混树脂制成复合材料.利用TEM、FT-IR和TGA等分析测试手段对不同偶联剂处理的纳米SiO2进行表征和分析,同时对复合材料的显微形貌及耐热性能进行一定的考察.结果表明,SiO2与三种偶联剂均形成化学键合.相比之下.用KH560处理的SiO2在基体树脂中分散性较好,复合材料耐热性较高.
参考文献
| [1] | 王芳,刘剑洪,罗仲宽,陈敬中.纳米SiO2-聚合物复合材料的研究进展[J].材料导报,2006(z1):181-184. |
| [2] | 王美英,佘庆彦,刘国栋,瞿雄伟.硅烷偶联剂表面接枝包覆纳米SiO2的研究[J].高分子材料科学与工程,2005(06):228-231. |
| [3] | 王娜,梁艳,张军旗,李明天,张劲松.硅烷修饰对环氧树脂/纳米介孔MCM-41复合材料性能的影响[J].材料研究学报,2005(01):94-101. |
| [4] | 张之圣,樊攀峰,李海燕.纳米SiO2/环氧树脂的制备与表征[J].材料工程,2004(10):50-53. |
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