研究了不同含量纳米银掺杂的(Bi,Pb)2Sr2Ca2Cu3Ox块材.DTA分析表明纳米银掺杂使材料熔点降低,加速了高Tc相的形成.磁场下R-T展宽测试表明,纳米银掺杂大大提高了磁通蠕动激活能,其中最佳掺杂15wt%Ag时激活能提高5~6倍;掺杂样品的钉扎能U(H)随磁场降低比非掺杂样品要慢,改善了磁场下的传输性能.交流磁化率测量表明纳米银掺杂使晶间损耗峰向高温移动20K,说明纳米银掺杂改善了晶界弱连接,并大大增强了晶界的涡旋钉扎能力.
参考文献
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