通过真空熔炼和快速凝固技术制备了Cu-55Al (at%)合金铸锭和快淬薄带,用稀盐酸浸泡法对所得合金进行了化学脱合金.采用XRD、SEM和TEM等方法对脱合金前后的相组成及微观形貌进行了表征.结果表明,合金原始物相均由AlCu和Al2Cu相组成,快淬薄带中Al2Cu相含量更高.二者经脱合金后均能获得三维无序网状多孔铜,孔带平均尺寸分别为83、58 nm.此外,块体多孔铜中虽有少量Al残余,但孔带光滑完整.而合金薄带虽然能够完全脱Al,但孔带表面粗糙,并含有少量的Cu2O.电化学测试表明,多孔铜在碱性条件下电氧化甲醇的电流密度较光滑铜电极提高了25倍,同时还表现出优良的电容性能.
参考文献
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[2] | 王永刚,张校刚,刘献明,苏秀丽.镍离子浓度对聚苯胺膜电容行为的影响[J].电源技术,2004(04):231-234. |
[3] | Wang JL;Xu CC;Lv GC .Formation processes of CuCl and regenerated Cu crystals on bronze surfaces in neutral and acidic media[J].Applied Surface Science: A Journal Devoted to the Properties of Interfaces in Relation to the Synthesis and Behaviour of Materials,2006(18):6294-6303. |
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