利用铜试剂与Cu2+生成黄棕色络合物的特效显色反应,用分光光度法测定镀镍溶液中的铜杂质.用EDTA掩蔽镍离子和铁离子,在氨碱性条件下显色,显色液pH≈9.2.以镀液底色作参比,在λ=450 nm处测定.实验表明,测定结果的相对平均偏差为2%,能够满足监控镀镍溶液中铜杂质的要求.
参考文献
[1] | 徐红娣;邹群.电镀溶液分析技术[M].北京:化学工业出版社,2003:105-106. |
[2] | 郭崇武,易胜飞.三价铬镀液中铜杂质的分析[J].电镀与精饰,2008(06):34-36. |
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