采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺.结果表明:高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2～3.5 μm;最佳工艺为低温退火加热到300～350℃,保温45～60 min.
参考文献
| [1] | XU Gao-lei,张迎晖,LIN Mu-fa,邓江文.铜铝复合材料的研究与应用[J].有色金属加工,2008(04):6-8,25. |
| [2] | Wayne Perrard .Strategies for optimizing cable design and performance through the use of bimetallic wire[J].Wire Journal International,2001(7):154-159. |
| [3] | 张胜华,郭祖军.铜-铝复合材料的研究[J].中国有色金属学报,1995(04):128-132. |
| [4] | 赵艳丽,李安,肖东娟,张学忠,吴崧.铜包铝母线生产设备的研究与设计[J].有色金属加工,2008(02):50-51,62. |
| [5] | 黄宏军,张泽伟,王书生,袁晓光.铜铝薄板轧制复合工艺[J].沈阳工业大学学报,2009(05):531-535. |
| [6] | Verkemp W E.Copper-to-aluminum transition in high directcurrent bus systems[J].IEEE Transactions,1995(20):187-194. |
| [7] | Braunovic I L;Aleksandrov N.Effect of electrical current inbimetallic aluminum-copper joint[J].IEEE Transactions,1993(10):261-268. |
| [8] | Kreye H;Thomas K.Electron microscopically test and the bonding mechanism of cold pressure welding[J].Welding and Cutting Journal,1977(29):249-252. |
| [9] | 谢世坤,易荣喜,夏翔.铜包铝复合金属线材的性能测试与分析[J].井冈山学院学报(自然科学版),2007(05):38-42. |
| [10] | 杨斌,徐高磊,姚幼甫,毛毅中,陈国龙,张迎晖.同轴电缆用铜铝复合带中间退火工艺的研究[J].特种铸造及有色合金,2010(01):78-80. |
| [11] | 邓华,姚若浩,杨建武.铜-铝轧制复合工艺研究[J].南方冶金学院学报,1997(02):118-123,142. |
| [12] | 顾文桂.铜铝固相轧制复合的界面组成[J].中国有色金属学报,1996(01):79-83. |
| [13] | Zhang Erlin;Zeng Songyan et al.Microstructure and mechanical properties of in-situ Al2Cu/TiC composites[J].Journal of Materials Science and Technology,1998,14(03):255-258. |
| [14] | 贾真 .铜铝复合母线排的电学性能及界面稳定性的研究[D].沈阳工业大学,2006. |
| [15] | 邓华;姚若浩;胡海涛 等.影响铜-铝双金属板轧制复合强度工艺因素研究[J].南方冶金学院学报,1999,20(03):175-180. |
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