利用普通低压化学气相沉积技术在玻璃衬底上制备了大面积的纳米硅薄膜.不同温度下薄膜暗电导率的测试研究表明,薄膜的室温暗电导率随成膜温度的升高而增加,相应的电导激活能降低.热激活隧道击空机制可以较好地解释纳米硅薄膜特殊的电学性能.原位后续热处理研究表明,延长热处理时间以及采用低温成膜、高温后续退火的热处理方法均能有效提高其室温暗电导率.
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