在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能.结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性.
参考文献
[1] | 辜信实.覆铜板技术(1)[J].印制电路信息,2003(05):19-23. |
[2] | 祝大同.对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上)[J].印制电路信息,2005(08):23-30. |
[3] | 赵世琦;云会明 .刚性粒子增韧环氧树脂的研究[J].中国塑料,1999,13(09):35-37. |
[4] | 尹荔松,张进修.无机刚性粒子/聚合物复合材料的界面[J].材料导报,2002(03):44-46. |
[5] | 黄晨光,黄伟壮.硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究[J].绝缘材料,2011(02):59-62. |
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