采用表面电弧与剩余污层电阻相串联的污闪物理模型对污闪机理进行了分析,并在分析其影响因素的基础上对如何防止污闪事故的发生进行了探讨.结果表明,污闪闪络主要由绝缘子表面积污和使积聚的污秽物质受潮两个因素引起.增大爬电比距是防止污闪发生的一个重要措施;使用防污涂料和复合型绝缘子是另一种防污闪的有效措施.
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