提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究

绝缘材料, 2006, 39(5): 7-12. doi: 10.3969/j.issn.1009-9239.2006.05.003

提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究

1.深圳太平洋绝缘材料有限公司,广东,深圳,518052

关键词：印制电路 , 基板 , 耐漏电起痕指数 , 氢氧化铝 , 无卤环氧树脂

Study on Improving CTI of Printed Circuit Board

通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度.

参考文献

[1]	辜信实.印制电路用覆铜箔层压板[M].北京:化学工业出版社,2002

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