铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制

1.上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065

2.上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065

3.上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065

4.上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065

5.上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065

基金项目: 上海工程技术大学校科研和教改项目(2003Q06)

Research on copper powder conductive acrylate press-sensitive adhesive

以热固性丙烯酸酯树脂为基体,选用表面经特殊处理的铜粉制备了铜粉导电胶粘剂,研究了含有不同目数、不同含量的铜粉导电胶电性能及力学性能.结果表明:制得的导电胶体积电阻率为10-1Ω.cm,400～1000目铜粉导电胶"渗滤阈值"在46%～56%之间,铜粉导电胶T型剥离强度下降,而剪切强度上升.

[1]	倪晓军,梁彤翔.导电胶的研究进展[J].电子元件与材料,2002(01):1-3,7.
[2]	鲜飞.导电胶粘剂的研究现状[J].粘接,2001(05):37-38.
[3]	朱毅 .导电胶粘剂[J].粘接,1999,26(1-2):1-6.
[4]	傅杰;王钧;胡琪.导电高分子材料及其应用前景[J].实用技术市场,1998(01):26-27.
[5]	陈燕丹,章文贡.导电聚合物纳米材料的研究进展[J].材料导报,2001(10):50-52,64.
[6]	柳恒伟,蔡雪芬.高性能混凝土掺合料的研究与应用[J].浙江建筑,2000(01):34.
[7]	许佩新;陈治中;谢文明 .铜导电胶电性能的研究[J].材料科学与工程,1998,16(01):75-77.
[8]	马天信 .导电胶粘剂的性能及在电磁屏蔽方舱上的应用[J].方舱与电器设备,2003,2(02):22-33.
[9]	Lilei Ye;Zonghe Lai;Johan Liu;Anders Tholen .Effect of Ag Particle Size on Electrical Conductivity of Isotropically Conductive Adhesives[J].IEEE transactions on electronics packaging manufacturing: A publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society,1999(4):299-302.
[10]	LI Li;James E Morris .Electrical conduction models for isotropically conductive adhesive joints[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,1997,20(IA):3-8.
[11]	Ruschau G R;Yoshikawa S;Newnham R E .Resistivities of conductive composites[J].Journal of Applied Physics,1992,72(03):953-959.
[12]	Christuk;Christopher .Electrically Conductive Adhesives Get Smaller[J].Adhesives · Sealants Industry,2002,9(02):40-41.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分