适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势

绝缘材料, 2004, 37(4): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1009-9239.2004.04.018

适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势

刘金刚 ^1, , 王德生 ^2, , 范琳 ^3, , 杨士勇 ^4,

1.中科院化学所高技术材料研究室,北京,100080

2.中科院化学所高技术材料研究室,北京,100080

3.中科院化学所高技术材料研究室,北京,100080

4.中科院化学所高技术材料研究室,北京,100080

关键词：环氧树脂 , 无铅焊接 , 耐湿热 , 环境友好

Development of new moisture and thermal resistant epoxy compounds used in lead-free soldering

在12篇文献的基础上综述了近年来国内外研究开发了可应用于无铅焊接工艺的新型耐湿热环氧树脂的最新研究进展状况,重点介绍了联苯型、苯酚-芳烷基型以及双酚F型等可应用于无铅焊接工艺中的新型环氧树脂.

参考文献

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