利用SEM和反光显微镜研究铝质电瓷断口分形特征,采用改进小岛法测量断口分维值,结果表明:电瓷断口具统计意义分形,不同放大倍数测得断口分维值不同.分维值与电瓷强度的关系为低倍数下呈负相关,高倍数下呈正相关.分维值受图像灰度阀值、测量方法影响.
参考文献
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