本文介绍了一种新的覆铜板铜箔胶粘剂,应用于酚醛纸板上,具有较高的耐漏电起痕性;研究了胶粘剂的合成、铜箔涂胶及层压板制造等工艺.
参考文献
[1] | 夏文干.胶接手册[M].北京:国防工业出版社,1989 |
[2] | 李少雄.聚氨酯的应用[M].化工部涂料研究所 |
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