单晶硅掺杂类型对化学镀Ni -P膜的影响

功能材料与器件学报 , 2011, 17(6): 564-568. doi: 10.3969/j.issn.1007-4252.2011.06.007

单晶硅掺杂类型对化学镀Ni -P膜的影响

麻华丽 ^1, , 张新月 ^2, , 杜银霄 ^3, , 陈雷明 ^4, , 茹意 ^5, , 张锐 ^6, , 曾凡光 ^7, , 刘波 ^8, , 刘凯 ^9, , 梁浩 ^10,

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基金项目: 河南省基础与前沿技术研究计划项目(092300410139) 航空科学基金(2009ZE55003;2010ZF55013) 河南省教育厅自然科学基金(2011A140027) 国家自然科学基金(51072184;51002143)

关键词：化学镀 , N型Si , P型Si , Ni -P膜

Influence of dopant type in single crystal Si on the electroless plated Ni - P films

本文采用化学镀的方法分别在P型、N型Si(100)表面制备了Ni -P膜,通过扫描电镜(SEM)及电子能谱仪(EDS)分析考察了同种制备条件下,在不同基底上镀膜的表面形貌和不同基底对镀层组分的影响；并用原子力显微镜(AFM)对不同基底上镀膜的平整度进行了研究.结果发现两种基底上的镀膜形貌、元素含量及镀膜平整度明显不同,以P型Si(100)作为基底时,膜层颗粒度及平整度较好.

参考文献

[1]	Shacham-Diamand Y.;Inberg A. .Electroless Silver and Silver with Tungsten Thin Films for Microelectronics and Microelectromechanical System Applications[J].Journal of the Electrochemical Society,2000(9):3345-3349.
[2]	Dos Santo Fo S G;Martins L F O;D' Ajello P C T.Electroless and electro-platinng of Cu on Si[J].Microelectronic Engineering,1997(33):59-64.
[3]	Hao Tong;Li Zhu;Mengke Li;Chunming Wang .Electroless silver deposition on Si(100) substrate based on the seed layer of silver itself[J].Electrochimica Acta,2003(17):2473-2477.
[4]	Nao Takano;Daisuke Niwa;Taro Yamada;Tetsuya Osaka .Nickel deposition behavior on n-type silicon wafer for fabrication of minute nickel dots[J].Electrochimica Acta,2000(20):3263-3268.
[5]	Daisuke Niwa;Nao Takano;Taro Yamada;Tetsuya Osaka .Nickel electroless deposition process on chemically pretreated Si(100) wafers in aqueous alkaline solution[J].Electrochimica Acta,2003(9):1295-1300.
[6]	Y. S. Huang;X. T. Zeng;X. F. Hu;P. M. Liu .Corrosion resistance properties of electroless nickel composite coatings[J].Electrochimica Acta,2004(25):4313-4319.
[7]	Y. Gao;Z.J. Zheng;M. Zhu;C.P. Luo .Corrosion resistance of electrolessly deposited Ni-P and Ni-W-P alloys with various structures[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,2004(1/2):98-103.
[8]	王迎春,马壮,吕广庶,王全胜.化学镀Ni-P合金的耐磨性研究[J].材料工程,2000(08):25-27.
[9]	葛颂,冯孙齐,俞大鹏,张广宇,刘双.取向碳纳米管膜的大面积制备及其场发射性能的研究[J].北京大学学报(自然科学版),2003(03):341-346.
[10]	董建会,曾葆青,田时开,崔文丽.碳纳米管薄膜的场发射及其有效发射面积[J].微纳电子技术,2009(10):599-603.
[11]	韩翔,李轶,吴文刚,闫桂珍,郝一龙.应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺[J].半导体学报,2005(05):1059-1064.
[12]	曾凡光,李昕,刘卫华,乔淑珍,麻华丽,张锐,夏连胜,谌怡,刘星光,张篁.化学镀镍层对直接生长碳纳米管薄膜强流脉冲发射稳定性的影响[J].科学通报,2011(17):1392-1395.

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