某成膜基板在烧结后出现了析出透明物质的异常现象,严重影响了基板的键合强度.通过外观检查、SEM分析和能谱分析等手段,确定析出物为导体浆料中的玻璃相.分析结果表明,印刷厚度较厚是造成本次基板烧结异常的主要原因,但降低印刷厚度会对产品电性能产生影响.
参考文献
| [1] | Charles A.Harper.电子封装与互连手册[M].北京:电子工业出版社,2009:427. |
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