论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金,并通过采取减小内应力的方法,以使其能提高强度且耐高温.结果表明:在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中,该硅凝胶涂布方便.在常温下,压剪强度为5.18 MPa;在200℃的高温下,保温5 min,压剪强度仍可达3.22 MPa.它的强度及耐高温性能完全符合应用要求.
参考文献
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| [5] | 吴民达.机械产品胶接密封技术实用手册[M].沈阳:辽宁科学技术出版社,1995:54-61. |
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