化学镀Ni-Co-P合金工艺对其镀层性能的影响

腐蚀与防护, 2007, 28(2): 73-76. doi: 10.3969/j.issn.1005-748X.2007.02.007

化学镀Ni-Co-P合金工艺对其镀层性能的影响

余祖孝 ^1, , 颜杰 ^2, , 金永中 ^3, , 黄建丽 ^4, , 陈弟红 ^5,

1.四川理工学院材料与化学工程系,自贡,643000

2.四川理工学院材料与化学工程系,自贡,643000

3.四川理工学院材料与化学工程系,自贡,643000

4.四川理工学院材料与化学工程系,自贡,643000

5.四川工程职业技术学院,德阳,618000

关键词：化学镀Ni-Co-P , 工艺 , 沉积速度 , 腐蚀性能 , 点蚀率 , 腐蚀电位 , 显微硬度

THE EFFECT OF PROCESS OF ELECTROLESS PLATING Ni-Co-P ALLOY ON COATING PROPERTIES

为了改善化学镀Ni-Co-P合金工艺存在的镀速慢、镀层腐蚀性能差等问题,研究了镀液组分、pH值、温度、转速、表面活性剂、稳定剂对化学镀Ni-Co-P合金镀层沉积速度、腐蚀速度、腐蚀电位、镀层厚度、点蚀率、表面形貌、硬度和镀层结合力的影响,得出最佳镀液配方和工艺: CoSO4 14 g/L;NiSO4 9 g/L;NaH2PO2 18 g/L;Na3C6H5O7 50 g/L;(NH4)2SO4 60 g/L;KIO3 8 mg/L;十二烷基苯磺酸钠50 mg/L;pH值9.0;温度80 ℃;转速60 r/min.

参考文献

[1]	T S N San Kara Narayanan;Sewakumar S;Stepher A .Electroless Ni-Co-P ternary alloy deposits:preparation and characteristics[J].Surface and Coatings Technology,2003,172:300.
[2]	王森林,孙永国,郑一雄,吴辉煌.工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响[J].材料保护,2002(10):18-19.
[3]	毕韶丹.化学镀Ni-Co-P合金的工艺控制因素[J].表面技术,2004(04):46-47.
[4]	费锡明,邹勇进,任新林.非晶态Ni-Co-W-P合金电极的制备及其电催化活性研究[J].华中师范大学学报（自然科学版）,2005(01):71-73,78.
[5]	张敬尧,李延祥.Ni-Co-P化学镀层组织结构转变的研究[J].材料开发与应用,2000(06):8-10.

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