化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

腐蚀与防护, 2000, 21(3): 126-139. doi: 10.3969/j.issn.1005-748X.2000.03.011

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

叶栩青 ^1, , 罗守福 ^2, , 王永瑞 ^3,

1.上海交通大学,上海,200030

2.上海交通大学,上海,200030

3.上海交通大学,上海,200030

关键词：化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 镀层成分

STUDY OF TECHNOLOGY OF ELECTROLESS PLATING OF Ni-Cu-P ALLOY

通过实验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的pH值、施镀时间对镀层中Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响,总结随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律.

参考文献

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