从真空蒸镀中使用的小平面蒸发源理论出发,针对电子束物理气相沉积中为改善箔材厚度分布所须旋转大基板进行蒸镀的情况,建立了该过程的数学模型;并利用该模型对不同的坩埚位置所沉积的箔材厚度进行了定性分析,从而实现了对坩埚与基板相对位置的优化,使基板上沉积的箔材厚度分布可以达到最均匀的状态.最后通过K值的提出使理论和实际箔材厚度的结果趋于一致,即证明所建立的数学模型是合理的.
参考文献
| [1] | STEVEN A .High-tech coatings for turbine blades[J].Mechanical Engineering,1995,117(10):66-69. |
| [2] | MOVCHAN M;RUDOY Y .Composition,structure and properties of gradient thermal barrier coatings(TBCs)produced by electron beam physical vapor deposition(EBPVD)[J].Materials & Design,1998,19:253-258. |
| [3] | SCHULZ U;TERRY S G;LEVI C G .Microstructure and texture of EB-PVD TBCs grown under different rotation modes[J].Materials Science and Engineering,2003,360:1-11. |
| [4] | SWANN S .Films thickness distribution in magnetron sputtering[J].Vacuum,1988,38(8-10):791-794. |
| [5] | 王浩,邹积岩,杨磊,程礼椿,欧阳红林.真空电弧沉积薄膜厚度分布计算[J].应用科学学报,1995(03):339-346. |
| [6] | Fancey KS. .A coating thickness uniformity model for physical vapour deposition systems: further analysis and development[J].Surface & Coatings Technology,1998(1/2):76-83. |
| [7] | 王福贞;闻立时.表面沉积技术[M].北京:机械工业出版社,1987 |
| [8] | 李学丹;万英超;姜祥祺.真空沉积技术[M].杭州:浙江大学出版社,1994 |
| [9] | 杨邦朝;王文生.薄膜物理与技术[M].成都:电子科技大学出版社,1997 |
| [10] | DONALD M Mattox .Physical vapor deposition(PVD)processes[J].Metal Finishing,2000,98:410-423. |
| [11] | FANCEY K S .A coating thickness uniformity model for physical vapour deposition systems:overview[J].Surface and Coatings Technology,1995,71:16-29. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%