SiC陶瓷与钛合金(Ag-Cu-Ti)-SiCp复合钎焊接头组织结构研究

航空材料学报, 2005, 25(6): 24-28. doi: 10.3969/j.issn.1005-5053.2005.06.005

SiC陶瓷与钛合金(Ag-Cu-Ti)-SiCp复合钎焊接头组织结构研究

林国标 ^1, , 黄继华 ^2, , 毛建英 ^3, , 李海刚 ^4,

1.北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083

2.北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083

3.航天科技集团公司一院七○三所,北京,100000

4.航天科技集团公司一院七○三所,北京,100000

基金项目: 广东省博士启动基金(20030008014) 武器装备预研基金(51418050503QT0203)

关键词： SiC陶瓷 , Ti合金 , 连接 , 复合接头

Microstructures of SiC/Ti Alloy Joints Brazed with (Ag-Cu-Ti)-SiCp Interlayer

用合金化的Ag-Cu-Ti粉及SiC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊SiC陶瓷和Ti合金.研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%～30vol%SiC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的SiC颗粒增强的复合接头.加入的SiC颗粒、SiC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3SiC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-Si化合物,随SiC颗粒增加,反应层变薄.连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带.

参考文献

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Microstructures of SiC/Ti Alloy Joints Brazed with (Ag-Cu-Ti)-SiCp Interlayer

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