欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti/Cu/X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法.

参考文献

[1] Lino Y .Partial transient liquid-phase metals layer technique of ceramic-metal bonding[J].Journal of Materials Science Letters,1990,9(10):104-106.
[2] 邹家生,翟建广,初雅杰,陈铮.Ti箔厚度对Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4部分瞬间液相连接界面结构及强度的影响[J].焊接学报,2003(06):19-22.
[3] G. CECCONE;M. G. NICHOLAS;S. D. PETEVES .AN EVALUATION OF THE PARTIAL TRANSIENT LIQUID PHASE BONDING OF Si_3N_4 USING Au COATED Ni-22Cr FOILS[J].Acta materialia,1996(2):657-667.
[4] 张建军,李树杰.非氧化物陶瓷连接技术的进展[J].硅酸盐学报,2002(01):102-107.
[5] Chen Zheng;Hongqing Lou;Zhou Fei;Zhezhang Li .Partial transient liquid-phase bonding of Si3N4 with Ti/Cu/Ni interlayers[J].Journal of Materials Science Letters,1997(24):2026-2028.
[6] 陈铮;楼宏青;李志章 .Si3N4/Ti/Cu/Ni二次部分瞬间液相连接[J].材料研究学报,1999,13(03):313-315.
[7] Liu S;OLSON D L.Modelling of brazing processes that use coatings and interlayers[J].Welding Journal,1991(08):207-211.
[8] 陈铮,赵其章,方芳,楼宏青,李志章.陶瓷/陶瓷(金属)部分瞬间液相连接[J].硅酸盐学报,1999(02):186-192.
[9] Poku I T;DOLLAR M;MASSALSKI T B .A study of the transient liquid phase bonding process applied to a Ag/Cu/Ag sandwich joint[J].Metallurgical and Materials Transactions A:Physical Metallurgy and Materials Science,1988,19(03):675-685.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%